微机电系统工程
工程技术高起本专升本
微机电系统(MEMS)把微米尺度的机械结构、传感器和电路集成在一块芯片上,手机里的加速度计、陀螺仪、硅麦克风,汽车里的压力传感器都属于这一类。专业学习微结构设计、光刻与刻蚀等微加工工艺、封装与测试,机械、电子和材料三方面的知识都会用到。
要点速览
- 学什么:微尺度结构设计、光刻刻蚀等微加工工艺、传感器原理,以及MEMS器件的封装与测试。
- 入门前提:大学物理和电路基础必须过关,也要对半导体工艺与洁净室作业有心理准备。
- 怎么考:高起本按文科或理科报考,文科考语文、数学(文)、外语、史地,理科考语文、数学(理)、外语、理化;专升本按理工类招生,考政治、外语和高等数学(一)。
- 就业:传感器、半导体制造与封测、消费电子和汽车电子企业的设计、工艺与测试岗位。
主要课程
大学物理电路分析模拟电子技术材料力学半导体物理与器件传感器原理与应用微纳加工技术MEMS器件设计与仿真微系统封装与测试
就业方向
- MEMS器件设计与仿真
- 微加工工艺工程师
- 封装与测试工程师
- 传感器应用开发
- 半导体设备与良率
- 可靠性与失效分析
可通过哪些路径报考
考试科目与考前辅导
以当年院校招生简章与浙江省教育考试院公告为准
专业详解
培养目标
培养掌握微纳尺度力学、半导体与微加工基础,能从事MEMS器件设计仿真、工艺开发、封装测试和系统集成的工程技术人才。要理解尺寸缩小之后表面力、热和电学行为的变化,会使用有限元仿真和版图设计工具,并了解洁净室工艺的基本规范。
主要课程
先打大学物理、电路分析、模拟电子技术和材料力学的底子,再学半导体物理与器件、传感器原理与应用;微纳加工技术(光刻、薄膜、刻蚀)、MEMS器件设计与仿真和微系统封装与测试构成专业主线,并安排洁净室认识实习和器件测试实验。
就业方向
传感器与芯片企业的器件设计、工艺集成和测试工程师,半导体制造与封装测试厂的工艺、设备和良率岗位,手机、可穿戴设备、汽车电子和医疗器械企业的传感器应用与可靠性工作,以及科研机构的实验与技术支持。
报考建议
这是机械、电子、材料交叉的专业,物理和电子基础决定上手快慢:机械出身的读者要多学半导体与电路,电子出身的读者要熟悉力学与材料。MEMS的重点在微加工工艺,实验条件要求高,学习中多看工艺流程图和失效分析案例,不要只停留在理论公式。能否通过成人高考报读、由哪些院校开设,以当年招生专业目录为准。
信息来源
以上内容仅供参考,最终以官方公布为准。
本页专业介绍由 AI 辅助整理,仅供了解专业参考;招生专业、考试科目与报考条件以国家专业目录、浙江省教育考试院及招生院校当年公布为准。