集成电路科学与工程
工程技术集成电路科学与工程研究芯片从设计、制造到封装测试的全链条：半导体物理与器件、模拟与数字电路设计、版图与验证、制造工艺、封装与测试。它属于交叉学科门类，数学、物理和电路是硬门槛，电子设计自动化软件和实验平台是日常。半导体制造、封测、电子元器件、嵌入式或硬件研发岗位上的技术人员，读它能弄清芯片是怎样从设计图变成产品的。
要点速览
- 学什么：半导体物理与器件、模拟和数字电路设计、版图验证、制造工艺和封装测试。
- 入门前提 / 适合谁：数学、物理和电路基础较扎实，能耐心用设计软件、读外文资料。
- 怎么考：专升本按理工类招生，考政治、外语和高等数学（一）；高起本考语文、数学、外语，文科加考史地、理科加考理化。
- 就业：芯片设计与验证助理、版图、测试、工艺设备支持和嵌入式硬件开发等。
主要课程
就业方向
- 集成电路设计助理
- 版图设计
- 芯片验证
- 芯片测试工程
- 工艺与设备技术支持
- 嵌入式与硬件开发
可通过哪些路径报考
考试科目与考前辅导
以当年院校招生简章与浙江省教育考试院公告为准
专业详解
培养目标
培养掌握半导体物理、电路理论和集成电路设计、制造与测试基础，熟练使用电子设计自动化工具，能参与芯片设计与验证、工艺与器件、封装测试和相关设备技术工作的工程技术人才。强调严谨的工程习惯：参数、规范和验证流程必须清楚。
主要课程
基础课有大学物理和半导体物理；电路与设计方面有模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、集成电路设计原理、硬件描述语言和电子设计自动化；工艺与测试方面有集成电路制造工艺、集成电路版图设计以及集成电路封装与测试。
就业方向
去向主要有芯片设计公司、晶圆制造与封装测试企业、半导体设备与材料企业、电子元器件与消费电子制造企业和科研院所的工程岗位，岗位包括数字或模拟集成电路设计助理、版图设计、芯片验证、测试工程、工艺与设备技术支持以及嵌入式和硬件开发。
报考建议
集成电路对数学、物理和电路基础要求高，设计方向还要写硬件描述语言，工艺方向要懂材料与设备，报读前先分清自己想走设计、制造还是封测。学习需要用到电子设计自动化软件和实验条件，数据手册和技术文献多为外文，阅读能力要同步练。动手环节可以从小规模的数字电路和硬件描述语言仿真练起，再进入版图与验证，循序渐进。能否通过成人高考报读、由哪些院校开设，以当年招生专业目录为准。
以上内容仅供参考，最终以官方公布为准。
本页专业介绍由 AI 辅助整理，仅供了解专业参考；招生专业、考试科目与报考条件以国家专业目录、浙江省教育考试院及招生院校当年公布为准。