微电子科学与工程
计算机信息高起本专升本
微电子科学与工程研究集成电路的原理、设计与制造，学习半导体物理与器件、集成电路工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等）、模拟与数字集成电路设计，以及封装测试。专业分设计和工艺两条主线，前者重电路与EDA工具，后者重物理与制程，对口集成电路设计、制造和封测企业。读它要有较好的数学物理底子，也要耐得住对细节的反复推敲。
要点速览
- 学什么：半导体物理与器件、集成电路工艺、模拟与数字电路设计、EDA工具和封装测试。
- 入门前提 / 适合谁：数学物理底子要好；设计方向要会硬件描述语言，工艺方向要吃透制程原理。
- 怎么考：本科层次两条路：专升本按理工类招生，考政治、外语、高等数学（一）；高起本考语文、数学、外语，再加史地（文科）或理化（理科）。
- 就业：芯片设计、版图、验证、工艺整合与良率、封装测试和技术支持等岗位。
主要课程
半导体物理微电子器件集成电路工艺原理模拟集成电路设计数字集成电路设计硬件描述语言集成电路EDA技术集成电路封装与测试固体物理数字电路与逻辑设计
就业方向
- 数字或模拟电路设计
- 版图设计
- 芯片验证
- 工艺整合与良率提升
- 封装测试
- 半导体设备与材料技术
- 应用与技术支持
可通过哪些路径报考
考试科目与考前辅导
以当年院校招生简章与浙江省教育考试院公告为准
专业详解
培养目标
培养掌握半导体物理、微电子器件和集成电路设计与制造基础，熟悉集成电路设计流程与工艺环节，能使用EDA工具完成电路设计与验证，从事集成电路设计、工艺、封装测试及应用的工程技术人才。强调规范的设计流程和验证意识，一次流片的代价很高，错误要在前期通过仿真和评审发现。
主要课程
半导体物理、微电子器件和集成电路工艺原理是物理一侧的主干，模拟集成电路设计、数字集成电路设计、硬件描述语言和集成电路EDA技术是设计一侧的主干；数字电路与逻辑设计打底，集成电路封装与测试收尾。
就业方向
可到集成电路设计公司、晶圆制造与封装测试企业、半导体设备与材料企业、电子产品与通信企业、科研单位工作，从事数字或模拟电路设计、版图设计、芯片验证、工艺整合与良率提升、封装测试和应用技术支持等工作。
报考建议
设计方向要会Verilog这类硬件描述语言，并熟悉仿真验证；工艺方向要吃透半导体物理和制程原理。两个方向的基础不同，建议报读前想清自己更偏哪边。学习需要较好的数学、物理和电路基础，集成电路行业的技术更新快，课本之外要关注工艺与设计工具的演进。能否通过成人高考报读、由哪些院校开设，以当年招生专业目录为准。
信息来源
以上内容仅供参考，最终以官方公布为准。
本页专业介绍由 AI 辅助整理，仅供了解专业参考；招生专业、考试科目与报考条件以国家专业目录、浙江省教育考试院及招生院校当年公布为准。