半导体工艺与装备

培养目标

培养掌握半导体物理、制造工艺和装备基础，熟悉洁净生产环境与工艺质量控制，能从事晶圆制造工艺、设备维护与改进、工艺良率提升等工作的工程技术人才。要求能说清一道工艺在晶圆上发生了什么，知道对应设备由哪些系统构成，并会用统计方法分析工艺波动和缺陷。

主要课程

材料科学基础和半导体物理与器件是先修内容；专业课有半导体制造工艺、真空技术、等离子体基础、半导体设备原理、设备电气与控制、统计过程控制与良率管理和洁净室与厂务基础，并安排工艺仿真和洁净室规范训练。

就业方向

用人单位主要是晶圆制造、先进封装和半导体设备企业。岗位包括各工艺模块的工艺工程师、负责设备维护与改进的设备工程师、设备安装调试与售后工程师、工艺整合与良率工程师、洁净室与厂务支持，也可到材料和零部件企业做应用与技术支持。

报考建议

半导体制造的特点是工艺窗口窄、对洁净度和稳定性要求高，课程里的统计过程控制和良率管理不能当作辅助内容。设备方向还涉及真空、气体和电气控制，机电基础薄弱的人要多花时间。生产岗位可能涉及倒班，安排学习时间要提前考虑。能否通过成人高考报读、由哪些院校开设，以当年招生专业目录为准。